“CVI工艺是利用微小的气体物质，对基体ZrB2—SiC中细小的空隙进行填充，让基体更加的致密。
PIP工艺是利用颗粒大的液体物质对基体ZrB2—SiC中大的空隙进行填充，增加基体的致密*。
两道工艺相结合完美的解决了基体中大空隙和小空隙，让基体材料的致密*达到完美，从而增加了材料的力学*能。
而云泥是一种填充的催化剂，当进入到基体之中会快速的向着空隙之中填充，而云泥这种物质可以有气态和液态和固态三中状态。
当云泥进入到基体材料的空隙之后，就会具有着极强的粘*力将SiC纤维和ZrB2晶体牢牢的结合在一起。
这样生产出来的ZrB2—SiC陶瓷基复合材料的制备时间，耐高温*能，加工*能，以及成本都会非常的低。
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